L'analisi ad elementi finiti applicata alla microelettronica: studio di affidabilità del Flip Chip Packaging
Autore
Andrea Demalde - Politecnico di Milano - [1999-00]
Documenti
Abstract
Ricerche attraverso Ansys 5.6 del comportamento di una connessione flip-chip, sotto stress termici, effettuando un'analisi parametrica dei diversi materiali in gioco ottimizzandone la resistenza.
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